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半導體封測裝備
8230全自動雙軸晶圓切割設備
產品簡介
ADT 8230是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的雙軸(對向)全自動晶圓切割機。最大切割工件尺寸可達12英寸。
特點和優勢
?靈活性-支持最大3英寸刀片。
?支持1.8KW或2.2KW大功率主軸(適用于更高要求的切割)
?使用17英寸觸摸顯示屏，操作界面直觀
領先的應用
?硅材料晶圓/分立器件
?碳化硅晶片
?MEMS產品
?MEMS產品
?玻璃材質晶圓
?封裝(QFN,LED...)
操作便利性
ADT 8230系統使用最新開發的圖形用戶界面(GUI), 17英寸觸摸顯示屏具有更好的靈活性和視覺效果。
其它重要特征
?切割效率高-大幅降低使用成本
?空氣主軸
?高精度的自動刀痕檢測及切割質量分析
?切割過程數據記錄和統計分析
?更換刀片時鎖定主軸，操作更快速、簡便
?SECS/GEM通信標準
?機器維護時可觸及系統的任何區域，帶來維護的便利性
參數技術
?最大工作盤尺寸：外徑300mm
?X軸
切割范圍：310mm
進刀速度輸入范圍：0.1 - 600 mm/s
?Y1 / Y2軸
切割范圍：310mm
單步步進量：0.0001 mm
定位精度：Within 0.002 / 310 mm；(Single step accuracy) within 0.002 / 5 mm
?Z軸
最大行程：30 mm（對應2英寸刀片）
移動分辨率：0.0001 mm
重復精度：0.001 mm
?θ軸
最大旋轉角度：380 deg
?主軸
主軸類型：對向式雙主軸
額定扭矩：0.33 N.m（1.8 KW）
最高回轉速：6,000 - 60,000 min-1（1.8 KW）
?刀片尺寸：2"
?清洗臺
旋轉速度：100 - 2,000 rpm
清洗方式：二流體清洗功能
?動力規格
電氣：380V AC, 50 / 60 Hz, 三相電
空氣：500 L/min （@ 5.5 bar）
主軸冷卻水流量：1.5 L/min
切割水流量：最大值：3 L/min
?尺寸：1,220 mm × 1,550 mm ×1,850 mm
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