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      6230 雙軸半自動切割設備

      物聯網安全生產

      半導體封測裝備

      半導體封測裝備
    1. 6230 雙軸半自動切割設備

    2. 6230-雙軸半自動切割設備
      產品描述
      性能特征
      技術參數

      產品簡介

      6230是一款高精度,高效率的雙軸晶圓切割機。最大加工尺寸可達12寸,在同類型機器中占地面積最小。

      特點和優勢

      高質量的切割品質

      透明式設計理念。

      采用低震動主軸。

      優化的結構布局將影響切割品質的因素降低到最小。

      操作的便利性

      采用17英寸觸摸屏,切割過程中同時監控機器運行狀態。

      追隨式鍵盤設計,更高效的數據編輯。

      多點觸控設計,更高效的操作。

      一鍵式返回主界面設計。

      更小的占地面積

      同類機器中,實現最小的占地面積。

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      發布時間:2020-11-26 14:34:12

      GBS系統

      發布時間:2020-11-26 14:36:43

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