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      AM-640 半自動減薄貼膜機

      物聯網安全生產

      半導體封測裝備

      半導體封測裝備
    1. AM-640 半自動減薄貼膜機

    2. AM-64手動減薄貼膜機
      產品描述
      性能特征
      技術參數

      產品簡介

      本設備采用絲桿導軌機構,觸摸屏及PLC模塊化軟件控制,實現了自動拉膜、貼膜、切膜等動作,對晶圓進行減膜前貼膜。

      特點和優勢

      ◎采用Kinco觸摸屏,進行對設備的參數設置

      ◎配備軟制防靜電滾輪,貼膜壓力可線性調節

      ◎特氟龍處理真空工作盤,有可效保護晶圓

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      發布時間:2020-11-26 14:34:12

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      發布時間:2020-11-26 14:36:43

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