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半導體封測裝備
AM-640 半自動減薄貼膜機
產品描述
性能特征
技術參數
產品簡介
本設備適用于8英寸(兼容6英寸)晶圓減薄前的手動貼膜。
特點和優勢
◎具備圓切刀帶加熱功能
◎工作盤采用防靜電特氟龍處理
◎可靠的橫切技術,可有效節略用膜
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