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半導體封測裝備
AM-650L 預切割膜專用切割貼膜機
產品描述
性能特征
技術參數
產品簡介
本設備適合 6 吋、8 吋晶圓整片貼預切割膜使用。
特點和優勢
◎采用步進電機導軌傳動，使模塊能平穩的前后移動
◎工作盤采用防靜電特氟龍柔性涂層
◎高品質貼膜效果，無氣泡
◎觸摸屏操作，進行參數設置，簡單易學
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