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      977 晶圓清洗機

      物聯網安全生產

      半導體封測裝備

      半導體封測裝備
    1. 977 晶圓清洗機

    2. 977-晶圓清洗機
      產品描述
      性能特征
      技術參數

      產品簡介

      專為切割后工件清洗和干燥而設計,配有旋轉卡盤臺、旋轉清洗/干燥臂。臂可配置霧化清潔噴嘴或高壓噴嘴,滿足各種清潔度要求。

      特點和優勢

      ◎緊湊設計>占地面積小

      ◎一鍵式啟動,自動導線蓋關閉>操作快速簡便

      ◎可編程序列控制>支持各種應用

      ◎堅固的機械和電氣設計>高可靠性

      ◎先進的清洗/干燥臂配置>高清潔和干燥性能

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      發布時間:2020-11-26 14:34:12

      GBS系統

      發布時間:2020-11-26 14:36:43

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