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半導體封測裝備
967 晶圓貼膜機
產品描述
性能特征
技術參數
產品簡介
設計用于自動將工作物貼于切割用框架。
該貼膜機具有快速、一致、精確和經濟的貼合優勢，同時兼具出色的性價比。
特點和優勢
◎自動控制過程>免手動操作，一致貼合
◎可調節的滾筒壓力>無氣泡，均勻貼合
◎靈活的設計>支持各種切割膠帶和框架
◎獨特的機械結構>優化膠帶使用率，與手動系統相比，節省20%的膠帶。
◎智能UI>膠帶使用監控和可視警報
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